검사장비
비전검사장비
Wafer Vision Inspection Tool
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Surface Inspection Tool
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Edge Inspection Tool
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Edge & Surface Inspection Tool
Surface Inspection Tool
Surface Inspection Tool (IIM-3020)은 300mm 실리콘 웨이퍼 표면에 있는 모든 결함을 감지하고, 각 결함의 크기를 측정하여 분류하는 장비입니다. 이 장비가 감지할 수 있는 결함 유형은 표면 및 웨이퍼 내부에 있는 Air-pocket, bump, through-hole 등 입니다. 고급 결함 감지 및 분류 알고리즘을 통해 사용자는 높은 처리량으로 다양한 실리콘 웨이퍼(N-, N+, N++, P, - P+, P++)의 모든 결함을 쉽게 감지할 수 있습니다. 웨이퍼 접촉 영역에는 웨이퍼 오염을 방지하기 위해 비금속 재료가 사용됩니다.
Model : IIM-3020
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Target Wafer :
300㎜ Si Wafer (Polished, Etched) /
N, P-, P+, P++
Detectable Defects :
Buried Air-pocket, Surface Bump, Through–Hole
Min. Detectable Airpocket :
≥ 8 ㎛ (Double Side Polished Wafer)
Throughput :
Max 165 Wafers/h
Edge Inspection Tool
Edge Inspection Tool (EIS-3000)은 300mm 실리콘 웨이퍼 노치(Notch)와 엣지(Edge)에 있는 각종 결함을 감지, 선별하는 장비입니다. 반도체는 지속적으로 소형화되는 추세입니다. 때문에 웨이퍼 엣지 검사는 300mm 실리콘 웨이퍼 공정의 수율을 향상시키기 위한 근본 원인 분석을 추진하는데 매우 중요합니다. 이 장비는 실리콘 웨이퍼의 엣지를 검사하고, 결함을 지능적으로 분석할 수 있습니다. EIS-3000이 감지할 수 있는 결함 유형은 칩, 균열, 스크래치, 휠 마크, 얼룩 등입니다. 완전 자동화된 장비 보정 프로세스는 특수 보정용 웨이퍼와 자동화된 비전, 모션 시스템을 통해 제공됩니다.
Model : EIS-3000
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Target Wafer :
300㎜ Si Wafer (Polished, Etched) /
P-, P+, P++, P+++, N-, N+, N++, N+++
500 ~ 1,000㎛ Thickness
Detectable Defects :
Location and Size of Crack /
Chip, Fracture, Scratch, Stain, Particle, Wheel Mark
Edge camera pixel size : 2.5㎛
Notch camera pixel size : 0.62㎛
Defect Information :
Types & Size of defects, Rotating coordinate from Origin
Throughput : Max 90 Wafers/h (Single chamber)
Edge & Surface Inspection System
웨이퍼 위에 있는 칩, 크랙, 오염 등 웨이퍼 엣지 및 표면 결함은 중대한 반도체 결함을 유발할 수 있기 때문에 각종 결함을 감지하고 분류하는 것은 실리콘 웨이퍼 제조에서 가장 중요한 공정 중 하나가 되고 있습니다. ESIS-3000은 칩, 균열, 스크래치, 입자 등 웨이퍼 가장자리 및 표면 결함을 자동으로 감지해 높은 정밀도와 신뢰성으로 분류할 수 있습니다. 특히 카메라, 조명 및 스테이지가 항상 최적으로 유지되도록 특수 설계된 보정 웨이퍼와 함께 완전 자동 보정 기능을 제공합니다.
Model : ESIS-3000
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Target Wafer :
300㎜ Si Wafer (DSP, EPI, CVD) /
500 ~ 1,000㎛ Thickness
Edge Inspection :
Chip, Fracture, Scratch, Stain, Particle
Notch Inspection :
Chip, Crack, Scratch, Wheel Mark, Stain
Front side Inspection :
Crack, Scratch, Stain, Particle
Back side Inspection :
Crack, Scratch, Stain, Particle, Grind Mark, Chuck Mark,
Pin Mark, etc
PIT Inspection :
Etch Pit, Damage, Dimple/Bump