WAFER

Si Wafer

SiC Wafer

Si_SiC Wafer

637735376849113996

Wafer2

Si_SiC Wafer

1/4

Silicon Single Crystal Ingot

반도체 제조 공정 중 Dry Etching은 가장 중요한 공정입니다. 크게 Oxide Etcher, Poly Etcher, Metal Etcher가 있습니다. 이중 Oxide Etcher에는 단결정 실리콘소재로 만든 소모성 부품(Plate & Ring)이 많이 사용됩니다.

우리는 이것을 만들기 위한 원재료 (Single Crystal Ingot)을 공급하고 있습니다.

Title	Subtitle	Item Page Text
• High Res. 60 ~ 90 Ohm,cm	• Standard 285 ~ 385mm	• Ingot
• Middle Res. 1~5 Ohm,cm	• Large 400 ~ 475mm	• Ring / Plate
• Low Res. < 0.02 Ohm,cm	• Super large > 500mm	• Cylinder

Poly Si

스마트 단말기에서 클라우드 컴퓨팅 빅데이터에 이르기까지 칩은 사람들의 삶에 영향을 미치고 국제 과학 기술 경쟁의 패턴을 변화시킵니다. 국가집적회로산업대기금의 지원을 받아 협신은 실리콘재료 분야의 연구개발과 제조우위에 기초하여 집적회로재료산업을 심도있게 배치하고, 중·미 두 곳의 연구개발혁신센터에 의거하여 집적회로용 폴리실리콘, 대형 실리콘웨이퍼 연구개발제조기지 및 부대산업에 진출하여 전자급 고순도 폴리실리콘 생산능력은 5000톤/년에 달하며, 반도체 대형 실리콘웨이퍼 계획생산능력은 60만매/월이다.허신은 전자급 폴리실리콘을 대량으로 자체 생산하고 제품 지표는 전면적으로 국제 일류 제조업체의 수준에 필적하며 과학 기술 혁신으로 우리나라 집적 회로 산업 체인의 고품질 발전을 촉진합니다.

Grade	Donor (ppta)	Acceptor (ppta)	Carbon (ppma)	Total Bulk Metal	Total Bulk Metal
Semi & Si Parts	< 150	< 50	< 0.080	< 1,500	< 1,500
Solar	< 300	< 100	< 0.100	< 1,500	< 1,500

Size Number	#1	#2	#3	#4	#5
Size / mm	2 ~ 6	6 ~ 45	45 ~ 100	30 ~ 100	30 ~ 100

WAFER

Si Wafer

SiC Wafer

Silicon Single Crystal Ingot

Poly Si