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WAFER Si Wafer SiC Wafer Si_SiC Wafer 637735376849113996 Wafer2 Si_SiC Wafer 1/4 Silicon Single Crystal Ingot 반도체 제조 공정 중 Dry Etching은 가장 중요한 공정입니다. 크게 Oxide Etcher, Poly Etcher, Metal Etcher가 있습니다. 이중 Oxide Etcher에는 단결정 실리콘소재로 만든 소모성 부품(Plate & Ring)이 많이 사용됩니다. 우리는 이것을 만들기 위한 원재료 (Single Crystal Ingot)을 공급하고 있습니다. Title Subtitle Item Page Text • High Res. 60 ~ 90 Ohm,cm • Standard 285 ~ 385mm • Ingot • Middle Res. 1~5 Ohm,cm • Large 400 ~ 475mm • Ring / Plate • Low Res. < 0.02 Ohm,cm • Super large > 500mm • Cylinder Poly Si 스마트 단말기에서 클라우드 컴퓨팅 빅데이터에 이르기까지 칩은 사람들의 삶에 영향을 미치고 국제 과학 기술 경쟁의 패턴을 변화시킵니다. 국가집적회로산업대기금의 지원을 받아 협신은 실리콘재료 분야의 연구개발과 제조우위에 기초하여 집적회로재료산업을 심도있게 배치하고, 중·미 두 곳의 연구개발혁신센터에 의거하여 집적회로용 폴리실리콘, 대형 실리콘웨이퍼 연구개발제조기지 및 부대산업에 진출하여 전자급 고순도 폴리실리콘 생산능력은 5000톤/년에 달하며, 반도체 대형 실리콘웨이퍼 계획생산능력은 60만매/월이다.허신은 전자급 폴리실리콘을 대량으로 자체 생산하고 제품 지표는 전면적으로 국제 일류 제조업체의 수준에 필적하며 과학 기술 혁신으로 우리나라 집적 회로 산업 체인의 고품질 발전을 촉진합니다. Grade Donor (ppta) Acceptor (ppta) Carbon (ppma) Total Bulk Metal Total Bulk Metal Semi & Si Parts < 150 < 50 < 0.080 < 1,500 < 1,500 Solar < 300 < 100 < 0.100 < 1,500 < 1,500 Size Number #1 #2 #3 #4 #5 Size / mm 2 ~ 6 6 ~ 45 45 ~ 100 30 ~ 100 30 ~ 100

SILICON PARTS Ingot Silicon Parts Polysilicon Wafers Quartz Metal Elements Gas PRODUCT : Large diameter silicon disk and ring plate Silicon electrode Silicon ring Other Silicon parts OFFERINGS Various diameter available on request Wide range of electrical resistivity

▲ Equipment Surface Edge 인사말 Edge & Surface Equipment 우리는 Si 또는 SiC Wafer제조 공정에 필요한 Vision Inspection Tool을 해외에 판매하고 있습니다. Wafer표면, Bevel Edge 그리고 Backside표면검사를 통해 제조공정에서 발생되는 각종 불량을 선별, 관리가 가능합니다. 웨이퍼 검사장비 Silicon Wafer inspection tool Surface Inspection System IIM-3020은 300mm 실리콘 웨이퍼 표면에 있는 모든 결함을 감지하고, 각 결함의 크기를 측정하여 분류하는 장비입니다. IIM-3020이 감지할 수 있는 결함 유형은 다음과 같습니다. 표면 및 웨이퍼 내부에 있는 Air-pocket, bump, through-hole 등. 고급 결함 감지 및 분류 알고리즘을 통해 사용자는 높은 처리량으로 다양한 실리콘 웨이퍼(N-, N+, N++, P, - P+, P++)의 모든 결함을 쉽게 감지할 수 있습니다. 웨이퍼 접촉 영역에는 웨이퍼 오염을 방지하기 위해 비금속 재료가 사용됩니다. ​ ​ ​ Model : IIM-3020 Target Wafer : 300㎜ Si Wafer (Polished, Etched) / N, P-, P+, P++ Detectable Defects : Buried Air-pocket, Surface Bump, Through–Hole Min. Detectable Airpocket : ≥ 8 ㎛ (Double Side Polished Wafer) Throughput : Max 165 Wafers/h Edge Inspection System EIS-3000은 300mm 실리콘 웨이퍼 노치와 엣지에 있는 각종 결함을 감지하는 장비입니다. 반도체는 지속적으로 소형화되어 왔기 때문에 웨이퍼 엣지 검사는 300mm 실리콘 웨이퍼 공정의 수율을 향상시키기 위한 근본 원인 분석을 추진하는 데 매우 중요합니다. EIS-3000은 실리콘 웨이퍼의 엣지를 감지해 결함을 지능적으로 분석할 수 있습니다. EIS-3000이 감지할 수 있는 결함 유형은 칩, 균열, 스크래치, 휠 마크, 얼룩 등입니다. 완전히 자동화된 장비 보정 프로세스는 특수 보정 웨이퍼와 자동화된 비전, 모션 시스템을 사용하여 제공됩니다. Model : EIS-3000 Target Wafer : 300㎜ Si Wafer (Polished, Etched) / P-, P+, P++, P+++, N-, N+, N++, N+++ 500 ~ 1,000㎛ Thickness Detectable Defects : Location and Size of Crack / Chip, Fracture, Scratch, Stain, Particle, Wheel Mark Edge camera pixel size : 2.5㎛ Notch camera pixel size : 0.62㎛ Defect Information : Types & Size of defects, Rotating coordinate from Origin Throughput : Max 90 Wafers/h (Single chamber) Grow Your Vision Welcome visitors to your site with a short, engaging introduction. Double click to edit and add your own text. Start Now Edge & Surface Inspection System 칩, 크랙, 오염 등 웨이퍼 엣지 및 표면 결함은 중대한 반도체 결함을 유발할 수 있기 때문에 실리콘 웨이퍼 표면과 엣지의 결함을 감지하고 분류하는 것은 실리콘 웨이퍼 제조에서 가장 중요한 공정 중 하나가 되고 있습니다. ESIS-3000은 칩, 균열, 스크래치, 입자 등 웨이퍼 가장자리 및 표면 결함을 자동으로 감지해 높은 정밀도와 신뢰성으로 분류할 수 있습니다. 특히 카메라, 조명 및 스테이지가 항상 최적으로 유지되도록 특수 설계된 보정 웨이퍼와 함께 완전 자동 보정 기능을 제공합니다. Model : ESIS-3000 Target Wafer : 300㎜ Si Wafer (DSP, EPI, CVD) / 500 ~ 1,000㎛ Thickness Edge Inspection : Chip, Fracture, Scratch, Stain, Particle Notch Inspection : Chip, Crack, Scratch, Wheel Mark, Stain Front side Inspection : Crack, Scratch, Stain, Particle Back side Inspection : Crack, Scratch, Stain, Particle, Grind Mark, Chuck Mark, Pin Mark, etc PIT Inspection : Etch Pit, Damage, Dimple/Bump

페이지 상단 앵커 1 앵커 2 앵커 3 검사장비 비전검사장비 Wafer Vision Inspection Tool Surface Inspection Tool Edge Inspection Tool Edge & Surface Inspection Tool Surface Inspection Tool Surface Inspection Tool (IIM-3020)은 300mm 실리콘 웨이퍼 표면에 있는 모든 결함을 감지하고, 각 결함의 크기를 측정하여 분류하는 장비입니다. 이 장비가 감지할 수 있는 결함 유형은 표면 및 웨이퍼 내부에 있는 Air-pocket, bump, through-hole 등 입니다. 고급 결함 감지 및 분류 알고리즘을 통해 사용자는 높은 처리량으로 다양한 실리콘 웨이퍼(N-, N+, N++, P, - P+, P++)의 모든 결함을 쉽게 감지할 수 있습니다. 웨이퍼 접촉 영역에는 웨이퍼 오염을 방지하기 위해 비금속 재료가 사용됩니다. Model : IIM-3020 Wafer Inspection Tools Describe your image Wafer Inspection Tools Describe your image 1/1 Target Wafer : 300㎜ Si Wafer (Polished, Etched) / N, P-, P+, P++ Detectable Defects : Buried Air-pocket, Surface Bump, Through–Hole Min. Detectable Airpocket : ≥ 8 ㎛ (Double Side Polished Wafer) Throughput : Max 165 Wafers/h Edge Inspection Tool Edge Inspection Tool (EIS-3000)은 300mm 실리콘 웨이퍼 노치(Notch)와 엣지(Edge)에 있는 각종 결함을 감지, 선별하는 장비입니다. 반도체는 지속적으로 소형화되는 추세입니다. 때문에 웨이퍼 엣지 검사는 300mm 실리콘 웨이퍼 공정의 수율을 향상시키기 위한 근본 원인 분석을 추진하는데 매우 중요합니다. 이 장비는 실리콘 웨이퍼의 엣지를 검사하고, 결함을 지능적으로 분석할 수 있습니다. EIS-3000이 감지할 수 있는 결함 유형은 칩, 균열, 스크래치, 휠 마크, 얼룩 등입니다. 완전 자동화된 장비 보정 프로세스는 특수 보정용 웨이퍼와 자동화된 비전, 모션 시스템을 통해 제공됩니다. Model : EIS-3000 Wafer Inspection Tools Describe your image Wafer Inspection Tools Describe your image 1/1 Target W afer : 300㎜ Si Wafer (Polished, Etched) / P-, P+, P++, P+++, N-, N+, N++, N+++ 500 ~ 1,000㎛ Thickness Detectable Defects : Location and Size of Crack / Chip, Fracture, Scratch, Stain, Particle, Wheel Mark Edge camera pixel size : 2.5㎛ Notch camera pixel size : 0.62㎛ Defect Information : Types & Size of defects, Rotating coordinate from Origin Throughput : Max 90 Wafers/h (Single chamber) Edge & Surface Inspection System 웨이퍼 위에 있는 칩, 크랙, 오염 등 웨이퍼 엣지 및 표면 결함은 중대한 반도체 결함을 유발할 수 있기 때문에 각종 결함을 감지하고 분류하는 것은 실리콘 웨이퍼 제조에서 가장 중요한 공정 중 하나가 되고 있습니다. ESIS-3000은 칩, 균열, 스크래치, 입자 등 웨이퍼 가장자리 및 표면 결함을 자동으로 감지해 높은 정밀도와 신뢰성으로 분류할 수 있습니다. 특히 카메라, 조명 및 스테이지가 항상 최적으로 유지되도록 특수 설계된 보정 웨이퍼와 함께 완전 자동 보정 기능을 제공합니다. Model : ESIS-3000 Wafer Inspection Tools Describe your image Wafer Inspection Tools Describe your image 1/1 Target Wafer : 300㎜ Si Wafer (DSP, EPI, CVD) / 500 ~ 1,000㎛ Thickness Edge Inspection : Chip, Fracture, Scratch, Stain, Particle Notch Inspection : Chip, Crack, Scratch, Wheel Mark, Stain Front side Inspection : Crack, Scratch, Stain, Particle Back side Inspection : Crack, Scratch, Stain, Particle, Grind Mark, Chuck Mark, Pin Mark, etc PIT Inspection : Etch Pit, Damage, Dimple/Bump 앵커 1 앵커 2 앵커 3

INGOT Si Ingot PRODUCT Silicon Singlecrystal ingot ​ ​ OFFERINGS CZ Silicon Single Crystal Ingot: Max 450mm in diameter Block type of ingot available on request ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ SPECIFICATIONS

POLYSILICON Si POLY SiC POLY Product list ​ Si POLY P GRADE SPECIFICATIONS Si POLY S GRADE SPECIFICATIONS Size

Si PinHole Pin Hole Edge & Backside

Si Wafer SiC Wafer Epi Wafer Reclaim Wafer Si Wafer PRODUCT Silicon Wafer ​ ​ OFFERINGS 12" Wafer ​ ​ SPECIFICATIONS QUALITY MONITORING

SiC Wafer Si Wafer SiC Wafer Epi Wafer Reclaim Wafer PRODUCTS CZ wafer Polished: 5 inches - 12 inches Lapped: 5 inches - 6 inches FZ wafer (GD/NTD) Polished: 2 inches - 6 inches Lapped: 2 inches - 6 inches ​OFFERINGS d ​ ​ ​ SiC 4" WAFER SPECIFICATIONS FZ SILICON WAFER SPECIFICATION

SiC Metal elements Precious metals, main alloys and compounds​ Non-ferrous metals and main alloys Rare earths and rare earths oxides Semimetals and their compounds Precious metals compounds Precious metals, main alloys and compounds Non-ferrous metals and main alloys Rare earths and rare oxides Semimetals and their compounds

POLYSILICON Si POLY SiC POLY Product list ​ Si POLY P GRADE SPECIFICATIONS Si POLY S GRADE SPECIFICATIONS Size

FOSB Pin Hole Edge & Backside Si Precious metals compounds PRODUCT ​ ​ ​ ​ ㅇ FOSB Inspection ​ ​ 300mm 웨이퍼 FOSB 출하 비전 검사 장비입니다. ​ FOSB 필터 장착상태, Door Latch 정렬 상태, Door 개/폐상태, 슬롯 상태, Label 부착유무, 플랜지 유무 등을 검사 할 수 있습니다. ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ OFFERING ​ ​ ​ ​ ​ Edge & Backside VISION INSPECTION SPECIFICATIONS ​ ​ ​ ​ Precious metals, main alloys and compounds Non-ferrous metals and main alloys Rare earths and rare oxides Semimetals and their compounds